AMD 代号为 “Venice” 的下一代 Zen6 架构霄龙处理器已在台积电 2 纳米制程节点流片并投入生产，AMD 官方预计其将于 2026 年正式推向市场。此外，有消息称首批基于 Zen6 架构的工程样品已向合作伙伴及主板厂商分发，业界也普遍预期其将在 2026 年推出。不过，也有部分消息显示其可能在 2026 年底或 2027 年初发布。一起来看ZEN6架构会有哪些技术升级吧。
由于找不到26pin0.8mm的板子，买的是32针座34pin0.8mm的转接板，能扣上不松动，将就用。主板是用的usb接口键盘改装主控板monke。
主板z790-E 关cep其余默认
3d打印，会拉丝的原因是喷头会漏料。距离越远漏料越多。我想通过用舵机把喷头提升，然后把喷头堵住。等移动到需要打印的时候再放下来。初步实验打印出来非常垃圾。 （喷头提升之后用舵机把喷头堵住，未做）
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a，2019？
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针管式锡膏，方便使用不浪费。常用于维修焊接、尾插补焊接、手工贴片等。
AMD ZEN6架构 2nm制程 单CCD升至12核心 3D堆叠缓存将进一步扩容 2026上市
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