进度报告： https://cn.dolphin-emu.org/blog/2025/09/16/dolphin-progress-report-release-2509/?cr=cn 网盘下载： https://pan.baidu.com/s/1lOnu-pnilXTDaWqrItYyhw?pwd=d1q5 https://www.123912.com/s/0kZeVv-zLoKd?pwd=TU2P# 永久链接： https://gitee.com/dreamboyn81/dreaming-spac
展望未来，电子集成技术将继续朝着更小尺寸、更高性能、更低功耗的方向发展。一方面，科学家们正在探索新型的晶体管，如单原子晶体管，其最小结构宽度仅为一个原子，能耗将只有硅基晶体管的万分之一。想象一下，如果以单原子晶体管为功能细胞的芯片成功量产，我们的手机可能几个月甚至几年才需要充一次电，充电宝将成为历史文物，这将给我们的生活带来极大的便利。另一方面，随着人工智能、物联网等新兴技术的快速发展，对电子集成技术提出了更高的要求。3D集成技术、光电子集成技术等前沿技术不断涌现，3D集成技术通过将多层集成电路芯片堆叠键
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备用plus系统，上架满血版不降智的gpt5 api模型（不能上传文件，只能纯对话或分析图片），具体涵盖： 1、GPT-5-FULL（普通版） 2、GPT-5-thinking（思考版） 3、GPT-5-codex（编程版）
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