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【仿真分析 Q&A】迷你智库 I 31.如何设置非圆柱形 Solder Ball/Bump

转自 Cadence 中国地区授权经销商之一 Graser 映阳科技（大陆地区：苏州敦众软件） Bilibili 账号【grasersz】 有时候 Solder Ball/Bump 可能会埋在 Solder mask 或封装、PCB 内部，如果建模不准确，这些锥状形状的焊球可能会影响较高频率范围内的仿真精准度。Clarity 3D Solver 2023.1 版本之后的 Port Wizard 支持设置非圆柱形 Solder Ball/Bump，可以对这类焊球进行建模，并且指定跟锥体形状焊球相关的其他设定

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