【SI/PI聊Sim室31】如何设置非圆柱形Solder Ball/Bump -《Sigrity/Clarity小技巧》
对于部分埋于封装或 PCB 内的锥状焊球,若建模不精准,可能影响高频仿真结果。Clarity 3D Layout 的 Port Wizard 现已支持非圆柱形Solder Ball/Bump设定,本视频將带你一步步设置锥状焊球相关参数,轻松掌握影响高频仿真的关键细节。
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