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对于部分埋于封装或 PCB 内的锥状焊球，若建模不精准，可能影响高频仿真结果。Clarity 3D Layout 的 Port Wizard 现已支持非圆柱形Solder Ball/Bump设定，本视频將带你一步步设置锥状焊球相关参数，轻松掌握影响高频仿真的关键细节。 更多 SI/PI 设计应用信息，欢迎造访：https://graser.com.cn/technote_sigrity.htm
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