Clarity 3D Solver 系列培训 I 第三讲：使用 Clarity 3D Layout 提取封装模型参数-流程说明
本期课程通过LPDDR的封装分析设计实例，让大家了解封装基板提参的全过程，包括导入 封装设计、创建端口、进行保形（Conformal）切割、设置仿真参数、设置计算资源并运行仿真和查看分析结果等。
为了方便大家学习，我们将本期内容分成两个独立短视频，分别讲解 Clarity 3D Layout 对封装模型提参的流程步骤和演示实例 demo，demo 演示清晰详尽，手把手一步一步带领大家完成设置，不要忘记观看哦！
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