松盛光电摄像头模组FPC软板点锡膏激光锡焊工艺，通过非接触式激光精准加热，实现微小焊点的高质量焊接。该工艺热影响区小，能有效避免软板变形与损伤，配合高精度点锡膏，确保焊接过程高效、一致性与可靠性极佳，大幅提升摄像头模组的生产良品率与耐用性。
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