TOKYO LITHIUS清洗设备
晶圆处理能力
支持 300mm 与 200mm 晶圆，通过 FOUP 适配器快速切换尺寸。
处理能力：300 片 / 小时（Pro Z 型号），适配 EUV 工艺；初代型号为 150 片 / 小时。
兼容 4\"~12\" 晶圆的颗粒去除、助焊剂清洗及光阻残留清洗。
颗粒控制与清洗技术
颗粒控制：每片晶圆颗粒数≤1 个（≥0.06μm），满足 EUV 工艺严苛要求。
清洗技术：
双流体喷雾清洗：雾化喷雾技术实现无损伤清洗，有效去除颗粒并防止图案塌陷。
背面及边缘清洗：支持晶圆背面和边缘精密清洗，适应高深宽比结
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