转型起步0402040 半导体前段量测哪些参数?
转型起步0402040 半导体前段量测哪些参数?
✨ 晶圆良率的守护者──解密半导体前段制程的关键量测参数
📌 本次课程介绍(含中英文字幕 Chinese & English Subtitles)
一片晶圆历经上千道工序,在它成为具备电性功能的芯片前,我们如何确保每一步都精准无误?本课程将带您深入半导体前段制程的质量核心,揭示那些在产品诞生前,默默守护良率的关键量测参数。
您将了解,前段制程的质量监控,重点在于「物理量测」而非「电性测试」。从薄膜厚度、线路宽度到层层对准的精度,再到无所不在的微尘颗粒,这些数据是洞察制程稳定性的第一线情报,也是日后良率分析的基石。
✅ 本堂课将带你深入了解:
量测 vs. 测试:厘清前段制程中「物理量测」(In-Process Measurement) 与最终「电性测试」(WAT, CP, FT) 的根本差异与目的。
五大模块关键参数:认识各核心制程(薄膜、扩散、蚀刻、黄光、研磨)所对应的关键量测项目,如膜厚 (Thickness)、线宽 (CD) 与迭对精度 (Overlay)。
量测位置的秘密:了解为何量测点通常位于晶粒间的「街道 (Scribe Line)」上的测试图样 (Test Key),而非直接量测客户的产品本身。
良率杀手—缺陷微粒:探讨 Particle (微尘颗粒) 对先进制程的致命影响,以及 Defect 量测在质量控管中的重要角色。
抽检与全检的策略:理解为何前段制程(In-process QC, WAT)多采「抽样检测」,而后段测试 (CP, FT) 则需进行「全检」,以确保最终产出的质量。
📘 本课程适合:
刚进入半导体领域的制程、整合与良率分析工程师
负责数据收集与质量监控的 CIM / MES 系统开发人员
希望了解客户质量要求的半导体设备或材料供货商
对高阶制造质量管理与数据应用有浓厚兴趣的学习者
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