暑期已到，相信不少小伙伴都准备外出旅游吧 一款好的自拍杆总能在旅行中给大家提供帮助 增加出片的机率！ 视频制作不易，如果您喜欢的话还麻烦给个一键三连支持一下
开头提问，你是否遇到过这些尴尬时刻？ 五排团战正激烈，突然手机弹出电量不足警告 关键时刻队友手机关机，4打5被对面一波推平 宿舍断电，充电宝电量不够支撑所有人 周末去咖啡店开黑，插座不够用 遇到的扣1 根据最新调研数据 78%的游戏玩家在多人开黑时遇到过电量问题 平均每局游戏消耗手机电量15-20% 5人开黑2小时至少需要15000毫安时总电量 这期视频就是，带着大容量充电宝救你们游戏党来了
【PRTS-PWN】手把手教你关闭全舰防御系统 - WSL2下的PWN环境配置
转型起步0402040 半导体前段量测哪些参数？ ✨ 晶圆良率的守护者──解密半导体前段制程的关键量测参数 📌 本次课程介绍（含中英文字幕 Chinese & English Subtitles） 一片晶圆历经上千道工序，在它成为具备电性功能的芯片前，我们如何确保每一步都精准无误？本课程将带您深入半导体前段制程的质量核心，揭示那些在产品诞生前，默默守护良率的关键量测参数。 您将了解，前段制程的质量监控，重点在于「物理量测」而非「电性测试」。从薄膜厚度、线路宽度到层层对准的精度，再到无所不在的微尘颗粒，这些数据是洞察制程稳定性的第一线情报，也是日后良率分析的基石。 ✅ 本堂课将带你深入了解： 量测 vs. 测试：厘清前段制程中「物理量测」(In-Process Measurement) 与最终「电性测试」(WAT, CP, FT) 的根本差异与目的。 五大模块关键参数：认识各核心制程（薄膜、扩散、蚀刻、黄光、研磨）所对应的关键量测项目，如膜厚 (Thickness)、线宽 (CD) 与迭对精度 (Overlay)。 量测位置的秘密：了解为何量测点通常位于晶粒间的「街道 (Scribe Line)」上的测试图样 (Test Key)，而非直接量测客户的产品本身。 良率杀手—缺陷微粒：探讨 Particle (微尘颗粒) 对先进制程的致命影响，以及 Defect 量测在质量控管中的重要角色。 抽检与全检的策略：理解为何前段制程（In-process QC, WAT）多采「抽样检测」，而后段测试 (CP, FT) 则需进行「全检」，以确保最终产出的质量。 📘 本课程适合： 刚进入半导体领域的制程、整合与良率分析工程师 负责数据收集与质量监控的 CIM / MES 系统开发人员 希望了解客户质量要求的半导体设备或材料供货商 对高阶制造质量管理与数据应用有浓厚兴趣的学习者 💡 建议搭配观看： 0402010｜为何12吋厂对 CIM 要求特别高 0402020｜电子制造业全制程简介 0402030｜半导体前段是电子业吗？
这支 Voigtländer Color-Skopar 80mm f/3.5，原本是 50 年代随身中画幅折叠机上的镜头。 结构是经典的 Tessar 四片三组，10 片光圈叶，特点很鲜明： 最近对焦时，全开解析度有限，收两档后画质明显提升； 色调偏暖，肤色表现舒服； 逆光能打出彩色鬼影，意外好看。 这期视频里，我把它改了 M42 接口，上到数码机身做了实拍，聊聊它的历史、手感和成像。
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“别眨眼！三秒以后会很绝~”
综合 0
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