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擦边帮大佬选了工作站需要的机箱和电源，然后模拟了一下高强度办公状态，但的确是学习阶段，要是有大佬能分享一下 工作站测试，感激不尽
转型起步0402040 半导体前段量测哪些参数？ ✨ 晶圆良率的守护者──解密半导体前段制程的关键量测参数 📌 本次课程介绍（含中英文字幕 Chinese & English Subtitles） 一片晶圆历经上千道工序，在它成为具备电性功能的芯片前，我们如何确保每一步都精准无误？本课程将带您深入半导体前段制程的质量核心，揭示那些在产品诞生前，默默守护良率的关键量测参数。 您将了解，前段制程的质量监控，重点在于「物理量测」而非「电性测试」。从薄膜厚度、线路宽度到层层对准的精度，再到无所不在的微尘颗粒，这些数据是洞察制程稳定性的第一线情报，也是日后良率分析的基石。 ✅ 本堂课将带你深入了解： 量测 vs. 测试：厘清前段制程中「物理量测」(In-Process Measurement) 与最终「电性测试」(WAT, CP, FT) 的根本差异与目的。 五大模块关键参数：认识各核心制程（薄膜、扩散、蚀刻、黄光、研磨）所对应的关键量测项目，如膜厚 (Thickness)、线宽 (CD) 与迭对精度 (Overlay)。 量测位置的秘密：了解为何量测点通常位于晶粒间的「街道 (Scribe Line)」上的测试图样 (Test Key)，而非直接量测客户的产品本身。 良率杀手—缺陷微粒：探讨 Particle (微尘颗粒) 对先进制程的致命影响，以及 Defect 量测在质量控管中的重要角色。 抽检与全检的策略：理解为何前段制程（In-process QC, WAT）多采「抽样检测」，而后段测试 (CP, FT) 则需进行「全检」，以确保最终产出的质量。 📘 本课程适合： 刚进入半导体领域的制程、整合与良率分析工程师 负责数据收集与质量监控的 CIM / MES 系统开发人员 希望了解客户质量要求的半导体设备或材料供货商 对高阶制造质量管理与数据应用有浓厚兴趣的学习者 💡 建议搭配观看： 0402010｜为何12吋厂对 CIM 要求特别高 0402020｜电子制造业全制程简介 0402030｜半导体前段是电子业吗？
CPU：intel Ultra 7 265K 主板：华硕ROG Z890吹雪 内存：芝奇Trident Z5 Neo 48GB 8000 显卡：影驰RTX 5080 星耀 固态：金士顿 FURY RENEGADE G5 2T PCIe 5.0 电源：华硕TUF whilth edition 1000 gold 散热：华硕ROG RYUO龙王四代 360 ARGB一体式水冷 机箱：华硕ROG太阳神 GX601S
这次的横评原本是抱着比烂的心态，想疯狂吐槽。结果6台799元显示器里头竟然出现了一个均匀性特别好的SANC G72Max增强版。不对劲啊，我明明记得之前测的SANC显示器均匀性都不太好啊。 更离谱的是，原本以为性能必然垫底的创维F27G32Q Pro，校色水平竟然强得离谱，别说吊打一众799的竞品了，连大部分3000元以内的显示器在校色方面也不如它。那问题来了，创维既然有这个水平，为什么他们家很多显示器的调校都是一塌糊涂？比如我们不久前测的F27G70U Pro以及之前的F27G10U等等。
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“别眨眼！三秒以后会很绝~”
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