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用scratch制作的风洞模拟器的升级加强版本
一个强调动手写代码且开源的现代C++教程, 使用Github Codespace在线运行项目的代码练习环境及使用演示。欢迎大家多多点赞和转发或star教程仓库... 教程仓库: https://github.com/Sunrisepeak/mcpp-standard 开源工具: https://github.com/d2learn/xlings 练习/技术交流: https://forum.d2learn.org/category/20 即时交流(Q): 167535744
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转型起步0402040 半导体前段量测哪些参数？ ✨ 晶圆良率的守护者──解密半导体前段制程的关键量测参数 📌 本次课程介绍（含中英文字幕 Chinese & English Subtitles） 一片晶圆历经上千道工序，在它成为具备电性功能的芯片前，我们如何确保每一步都精准无误？本课程将带您深入半导体前段制程的质量核心，揭示那些在产品诞生前，默默守护良率的关键量测参数。 您将了解，前段制程的质量监控，重点在于「物理量测」而非「电性测试」。从薄膜厚度、线路宽度到层层对准的精度，再到无所不在的微尘颗粒，这些数据是洞察制程稳定性的第一线情报，也是日后良率分析的基石。 ✅ 本堂课将带你深入了解： 量测 vs. 测试：厘清前段制程中「物理量测」(In-Process Measurement) 与最终「电性测试」(WAT, CP, FT) 的根本差异与目的。 五大模块关键参数：认识各核心制程（薄膜、扩散、蚀刻、黄光、研磨）所对应的关键量测项目，如膜厚 (Thickness)、线宽 (CD) 与迭对精度 (Overlay)。 量测位置的秘密：了解为何量测点通常位于晶粒间的「街道 (Scribe Line)」上的测试图样 (Test Key)，而非直接量测客户的产品本身。 良率杀手—缺陷微粒：探讨 Particle (微尘颗粒) 对先进制程的致命影响，以及 Defect 量测在质量控管中的重要角色。 抽检与全检的策略：理解为何前段制程（In-process QC, WAT）多采「抽样检测」，而后段测试 (CP, FT) 则需进行「全检」，以确保最终产出的质量。 📘 本课程适合： 刚进入半导体领域的制程、整合与良率分析工程师 负责数据收集与质量监控的 CIM / MES 系统开发人员 希望了解客户质量要求的半导体设备或材料供货商 对高阶制造质量管理与数据应用有浓厚兴趣的学习者 💡 建议搭配观看： 0402010｜为何12吋厂对 CIM 要求特别高 0402020｜电子制造业全制程简介 0402030｜半导体前段是电子业吗？
关键是关闭WIN11的强制验证签名 gpedit.msc-组策略-windows设置-安全设置-本地策略-安全选项-Microsoft网络客户端对通信进行数字签名-关闭 其他就是常规共享设置
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《初代产品测评》系列第一期，我们从最具传奇色彩的初代 iPhone 开始说起，它不仅是一部手机，更是一段科技史的序章。作为乔布斯的神作，它有哪些先进之处？又凭什么被认为跨时代的产物？在敢为人先的创新背后，难道真的没有遗憾？这一期，我们将带你回到 2007 年，重温那段改写世界的传奇起点，希望本期视频能带给你一些新的体验。
当雷达告警器发出最凄厉的尖叫，一枚S-400导弹已从20公里外升空，留给他的时间只有42秒！本期视频，我们将带你坐进苏-27的驾驶舱，亲历一名乌克兰王牌飞行员如何在高G过载、发动机喘振、武器系统故障的多重危机下，完成一次足以载入空战史册的“高抛甩投”机动，最终死里逃生，并让74公里外的敌军基地灰飞烟灭。这42秒，每一帧都是生死考验！
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“别眨眼！三秒以后会很绝~”
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