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9月16号预演日和阿鱼专程去长春拍的，本来想做个vlog后来觉得就这样挺好的，看我不如看飞机！静态展示有歼20，运20也上去看了，非常值。 顺便说说拍摄，上午刚去拍的时候完全把握不好焦距，要不就爆框，要不就小了，后来干脆把机器拿手里拍结果各种帕金森，发现拍视频还是不能手持，罚站一个多小时候后基本就熟悉操作了。 分享一点经验，拍视频的难点是至少全程得能跟住80%，这样后期用Fusion AE什么的才能发挥作用，另外尽量得用高像素而且果冻不明显的机器。云台的阻尼很重要，我用的是一个曼富图的氮气台，这玩意就是太重太大，造型反人类但是手感不错。飞机从近点飞过的时候速度快，我感觉歼20的速度还是比较收着的，干拔上去的时候追不上一点（不过给我蒙到一个镜头，放视频里了） 设备：Nikon ZR/Z8 + 180-600/70-200 Music：F1- Hans Zimmer
转型起步0402040 半导体前段量测哪些参数？ ✨ 晶圆良率的守护者──解密半导体前段制程的关键量测参数 📌 本次课程介绍（含中英文字幕 Chinese & English Subtitles） 一片晶圆历经上千道工序，在它成为具备电性功能的芯片前，我们如何确保每一步都精准无误？本课程将带您深入半导体前段制程的质量核心，揭示那些在产品诞生前，默默守护良率的关键量测参数。 您将了解，前段制程的质量监控，重点在于「物理量测」而非「电性测试」。从薄膜厚度、线路宽度到层层对准的精度，再到无所不在的微尘颗粒，这些数据是洞察制程稳定性的第一线情报，也是日后良率分析的基石。 ✅ 本堂课将带你深入了解： 量测 vs. 测试：厘清前段制程中「物理量测」(In-Process Measurement) 与最终「电性测试」(WAT, CP, FT) 的根本差异与目的。 五大模块关键参数：认识各核心制程（薄膜、扩散、蚀刻、黄光、研磨）所对应的关键量测项目，如膜厚 (Thickness)、线宽 (CD) 与迭对精度 (Overlay)。 量测位置的秘密：了解为何量测点通常位于晶粒间的「街道 (Scribe Line)」上的测试图样 (Test Key)，而非直接量测客户的产品本身。 良率杀手—缺陷微粒：探讨 Particle (微尘颗粒) 对先进制程的致命影响，以及 Defect 量测在质量控管中的重要角色。 抽检与全检的策略：理解为何前段制程（In-process QC, WAT）多采「抽样检测」，而后段测试 (CP, FT) 则需进行「全检」，以确保最终产出的质量。 📘 本课程适合： 刚进入半导体领域的制程、整合与良率分析工程师 负责数据收集与质量监控的 CIM / MES 系统开发人员 希望了解客户质量要求的半导体设备或材料供货商 对高阶制造质量管理与数据应用有浓厚兴趣的学习者 💡 建议搭配观看： 0402010｜为何12吋厂对 CIM 要求特别高 0402020｜电子制造业全制程简介 0402030｜半导体前段是电子业吗？
(中配)详解所有CPU架构
开学季是不是正准备换个充电宝？市面上充电宝型号太多，5000、10000、20000mAh 各种容量眼花缭乱，价格也从几十到几百不等，真不好挑。 本期视频我一次性实测了 9 月热门的 3C 充电宝，从小巧便携到大容量续航，把性能、快充、安全性和性价比都做了详细对比。 看完这一期，你就能找到最适合自己的那一款，避坑同时不花冤枉钱！
伟大，无需多言
这次的器材是佳能EOS r5，镜头是24-105 F4， 还有 kase ND&CPL&黑柔 三合一滤镜。供大家参考～
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苹果17值得升级吗？看完对比测试，你可能会有答案
2025国内外自媒体谁更强？对比全球iPhone 17视频！
“别眨眼！三秒以后会很绝~”
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