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oled改机焊接树莓派过程，加速版，全过程录的时间太长了，好多人没时间慢慢看
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没工具怎么拆电子元件
六大功能升级速览 Type-C 口升级：集成串口功能，简化调试与程序下载流程，提升开发便捷性 新增开关：增设用户可自定义按键及指示灯，拓展交互控制与状态显示功能 板面布局优化：背面增加引脚丝印，正面仅保留关键器件丝印，布局清晰及信息聚焦 FLASH 焊接位：移至背面，减少焊接风险，增加开源二次开发的灵活性 BOOT 开关优化：升级为拔码式设计，简化操作逻辑，提升切换效率 稳固性增强：板厚增至 1mm，提升了整体结构强度与抗变形能力
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