【环球网科技综合报道】5月6日消息，据外媒《福布斯》报道，苹果公司今年秋季即将发布的iPhone 17系列中，一款名为“iPhone 17 Air”的超薄机型成为行业焦点。这款产品或以5.5毫米的机身厚度刷新智能手机轻薄纪录，但最新曝光的硬件设计细节显示，其USB-C端口布局可能采用“非传统”方案。
据产业链知情人士及渲染图泄露信息，iPhone 17 Air将搭载苹果史上最纤薄机身，厚度较现款iPhone 15 Pro Max（8.25毫米）缩减超33%，甚至低于iPad Pro 2024（5.1毫米）的平板厚度。行业推测，为实现这一突破，苹果或采用全新钛合金-碳纤维复合中框、堆叠式主板及定制化电池模组，但散热效率与电池容量是否妥协仍待验证。
与超薄机身同样引发争议的，是iPhone 17 Air USB-C端口的疑似设计变更。近期流出的3D打印假人模型显示，该机型USB-C端口位置未延续苹果自iPhone 15系列以来的居中对称布局，而是向机身左侧偏移，且端口外缘金属框架被取消，仅保留核心触点区域。
分析师指出，这一策略与苹果2023年专利中“可折叠磁吸端口”技术路线暗合，即通过模块化接口降低机身厚度，同时以磁吸配件保障数据传输稳定性。若iPhone 17 Air端口设计属实，其或将开启智能手机“接口轻量化”的新纪元。（青山）
