【环球网科技综合报道】6月24日消息，据外媒mactech报道称，Counterpoint Research公布的最新数据显示，苹果将在2025年引领3nm节点技术的应用，预计超过80%的产品组合将采用这一先进工艺。
据介绍，苹果曾使用3nm工艺制造2023年iPhone 15 Pro系列中的A17 Pro SoC。
资料显示，SoC（片上系统）是一种将计算机或电子系统的大部分或所有关键组件集成到单个微芯片上的集成电路。通常，SoC包含一个带有内存、输入/输出和数据存储控制功能的中央处理器（CPU），以及图形处理器（GPU）、Wi-Fi连接和射频处理等可选功能。苹果的SoC是为iPhone、iPad、Mac等设备提供动力的核心组件，兼具高性能和高能效。
据悉，3nm和2nm节点代表了不同的半导体制造技术代。与3nm节点相比，2nm节点具有更小的晶体管尺寸，能够提高晶体管密度，从而生产出速度更快、更节能、体积更小的芯片。这种微型化对于支持设备内置AI、沉浸式游戏和高分辨率内容至关重要。
Counterpoint的报告显示，到2026年，3nm和2nm节点将占智能手机SoC出货量的三分之一左右。这些先进工艺能够提供更高的晶体管密度和更快的时钟速度，以满足日益增长的计算能力需求。
Counterpoint高级分析师Parv Sharma指出，当前对复杂设备端AI功能的需求是推动向更小、更强大、更高效节点迈进的重要加速器。
外媒称，尽管3nm和2nm工艺能够显著提升性能和效率，但它们也带来了成本的上升。晶圆价格上涨以及智能手机SoC中半导体含量的增加，导致了SoC整体成本的上升。然而，苹果通过大规模采用这些先进工艺来实现承诺。（青云）
