【环球网科技综合报道】1月17日，据博世智能驾控制官方消息，截至2024年12月底，博世智能座舱平台累计出货量正式突破200万台大关。
资料显示，2021年4月，博世全球首发基于高通SA8155P芯片的智能座舱平台，用时11个月实现从0到1的量产。随后，在3年时间内，博世陆续开发出智能座舱平台至尊版（基于高通SA8295P芯片）和智能座舱平台升级版（基于高通SA8255P芯片），完善了从中阶到高阶的智能座舱产品组合。
博世方面表示，在人工智能浪潮的强劲推动下，博世智能驾控将秉持创新精神，依托强大技术实力与高效协作体系，持续迭代升级智能座舱平台产品，向着下一个百万出货量全力迈进。（旺旺）
