【环球网财经综合报道】2月28日，北京市科学技术委员会、中关村科技园区管理委员会等部门联合发布了《北京具身智能科技创新与产业培育行动计划（2025-2027年）》（以下简称《行动计划》），旨在通过科技创新推动具身智能产业的快速发展，力争在三年内突破百余项关键技术，推动万台具身机器人规模落地，并培育出千亿级产业集群。
根据计划，北京将围绕具身大小脑模型、具身智能芯片、全身运动控制等方面，突破不少于100项关键技术，并产出不少于10项国际领先的软硬件产品。同时，北京还将完善基础设施建设，建设一批新型研究创新平台，制定统一的具身数据采集管理、测试验证标准，以支撑不少于100家创新主体开展技术创新。
在产业规模方面，《行动计划》提出，到2027年，北京将培育产业链上下游核心企业不少于50家，形成量产产品不少于50款，并在科研教育、工业商业、个性化服务三大场景实现不少于100项规模化应用。此外，北京还将推动万台具身机器人规模落地，并力争在具身智能领域培育出千亿级产业集群。
为了实现上述目标，《行动计划》还提出了一系列具体举措。在技术研发方面，北京将支持高校院所联合优势企业，突破多模态融合感知技术，研发具身智能“大脑”大模型和提升具身智能“小脑”技能模型能力。同时，北京还将着力提高机器人运动控制性能，强化核心零部件技术创新和供给能力。
在基础设施建设方面，北京将加快建设新型研究创新平台，构建具身智能世界模型，共建高质量多模态具身智能数据集，并建立具身智能机器人中试验证平台和真实场景开放测试环境。这些举措将为具身智能技术的研发和应用提供有力支撑。
此外，《行动计划》还提到，北京将推动“具身智能+”多场景示范应用，先行打造科研开发者生态，加快推动规模化场景落地。在科研教育领域，鼓励创新企业与高校院所合作；在工业商业领域，支持具身智能机器人进入生产线；在个性化服务领域，探索情感陪伴、健康监测等具身智能个性化服务解决方案。
对于如何走出差异化发展道路，专家表示，北京应聚焦“软硬协同”技术制高点，避免与深圳、上海等地区的同质化竞争。北京应发挥算法与芯片协同优势，重点突破具身智能“大脑模型”+“小脑控制”的技术闭环，打造高附加值产品。同时，北京还应构建开放共享的创新生态，通过新型基础设施吸引全球开发者与企业低成本接入，形成技术开源、数据共享、标准共建的生态体系。
智能芯片和全身运动控制部分也被专家看好为具身智能上下游产业链中率先发展和应用的关键领域。智能芯片的国产化将极大提升产业链的安全性和自主性，而全身运动控制技术的突破则将推动具身智能在科研教育、工业商业等领域的广泛应用。
在人才方面，《行动计划》指出，北京将构建全栈人才梯队，开展高水平开放合作。在全球范围内吸引具身智能顶尖人才，推动高校设立相关课程体系，培养复合型人才。同时，通过校企合作、产学研协同等方式，为学生提供实践平台，提升其实战能力。（陈十一）
