【环球网财经综合报道】2月25日，中信建投举行2025年度“人工智能+”投资策略会。此次会议上，中信建投证券研究发展部兼国际业务部行政负责人武超则携手多位业内分析师，深入探讨了人工智能领域的未来投资机会。

武超则称，人工智能将带来四方面的投资机会，分别是算力、应用、端侧以及数据。他特别强调，DeepSeek技术以其低成本和高性能的特点，正在全面影响AI产业链，从基础层到模型层再到应用层，都将迎来深刻的变革。

在谈到具体应用时，武超则提到了人形机器人，他认为这一领域将呈现百家争鸣的态势，并有可能涌现出更多的整机企业。随着大模型的发展，训练成本逐渐降低，效率日益提高，这将为人形机器人的智能化和实用性提供强有力的支持。

此外，中信建投证券通信联席首席分析师刘永旭也分享了关于IDC行业的洞见。他表示，随着算力需求的不断增长，云厂商在AI基础设施方面的投入持续加大，这将为IDC行业带来新的拐点和发展周期。刘永旭建议投资者重视IDC产业的机会，特别是那些存量机房上架率高、新业务聚焦GPU算力的IDC企业。（得利）